- 小径加工時の工具折れ防止(負荷検知→自動工具交換)
- 深孔加工時のドレッシングサイクル自動検知(負荷検知→ドレッシング)
- 高付加価値品の保護(負荷検知→安全停止)
- 定圧研磨切り込み(サーボモータとの同期制御)
ドリルの劣化を自動的に検知・交換。
高い精度と作業効率を守ります。
金属、セラミックス、半導体シリコン、石英ガラスなどの素材に、ドリルなどを使用して孔明を行う場合、これまでは加工によるドリルの劣化によって孔精度が低下したり、作業を中断したり、場合によっては素材を破棄せざるを得ないような問題が発生することがありました。
これに対して芝技研は、ドリルなどの劣化を自動的に検知、交換する新しいシステムを開発。難易度の高い孔明け加工において、高い精度と高い作業効率を実現いたしました。
切れ味のバラツキ範囲を設定し、経験値でなく、実測しながら工具・材料の保護をします。

半導体製造装置部品・MEMS・医療関連の精密部品のご要望にお応えしています。
小径孔加工 φ0.3×10t~
材質:Si(単結晶・多結晶・柱状晶)
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四角錐形状加工
四角錐頂点にΦ0.4 貫通孔(100箇所)
材質:パイレックス

Φ0.05 止め穴加工
Φ0.05×100
材質:合成石英

半導体製造装置部品・その他
105個所-φ3×200L
耐熱ガラス
孔壁間距離0.5mmを崩さずに加工できます。

2個所-φ3×400L
孔明け加工+孔内面研磨加工
耐熱ガラス
孔壁間距離0.2mmを崩さずに加工し、内面研磨ができます。


航空宇宙関連・液晶製造装置部品・大型望遠鏡等の光学部品、他
反力検知システムにより、高付加価値材料を破損させる事なく加工します。
複雑な形状・大口径品は長いもので6ヶ月の加工期間を要します。
6軸加工機
φ300×300L 軽量化加工サンプル

1~3m級の大型ガラス(硬脆材)の加工機(6台)
液晶製造装置部品・航空宇宙関連部品の難易度の高いご要望にお応えしてます。




反力検知の応用であらゆる高付加価値品精密加工に対応し、実用化しています。