専用加工機のエンジニアリング

品質、生産性、コストなど、ご要望に応じた加工方法、工程などを選定し、お客様だけの専用加工機を提案します。搬送、自動給排など、工程を組み合わせたライン化にも対応させます。
試作、DEMO加工など、対応いたします。受託加工で培った高品位の加工を実現します。

詳細はお問合せ下さい。

納入機例

  • 液晶,PDP,FED等FPD用大型ガラス基板 切断、面取り加工機
    (高速エア浮上搬送、加工時流量1ℓ以下の特殊加工法、インプロセス洗浄機能、他)
  • 反力検知式深孔加工機(加工深さ:2000mm以上の実績有り)
  • 反力検知式小径孔加工機(φ0.05~)
  • 反力検知式汎用ミーリング加工機
  • 精密部品形状加工機
  • 石英フォトマスク面取り機、端面鏡面研磨機
  • 両方向からの高速孔明け機
  • 薄型ガラス 切断~形状加工複合機
  • コアリングマシン
  • 強度UPの為のエッジ研磨機
  • 特殊加工ツール、研磨ツール、付帯設備の販売
  • その他 多数
納入機例

SGP series

時代のニーズに応えるグラインディングセンター登場


SHIBA R&D オリジナル機能
加工負荷検知機能を搭載
微細工具の折損防止、高付加価値製品の保護、工具の切れ味管理が可能

特徴

  • 低コスト
    同等装置と比べて低コスト、時代に見合う導入コストを実現
  • 短納期
    スピードが価値を生む時代に対応、導入まで最短3ヶ月の短納期
  • 多彩なラインナップ
    ニーズに合わせた最適な装置をご提案、カスタマイズご要求の対応

SGP-series

微少な加工負荷を数値化・制御する技術を搭載

リアルタイムで加工負荷を数値化し、低負荷の加工でも工具切れ味がモニタできるため「工具破損防止」「高付加価値製品の保護」が可能です。

  • 長年培った「加工技術・ノウハウ」を集約し「様々なアプリケーション」と共に“多彩なラインナップの加工機”をご提供。
  • お客様のニーズに合わせた生産に最適な“小型~大型”の装置をご提案。
  • 導入・稼働まで最短で3 ヶ月!加速する時代のニーズに応えます。
SGP-series
SGP-series

同型の装置と比べ“低コスト”を実現

制御装置

お客様のご希望により選択可能

  • MITSUBISHI
    MITSUBISHI
  • FANUC
    FANUC

CCDアライメントシステム

三菱制御装置との組み合わせにより選択可能

CCDアライメントシステム

加工品のアライメントマークワークエッジ等を確認し、高精度にアライメント行います。

スピンドル / ホルダー

  • ISO-30
    ISO-30
  • HSK-E40
    HSK-E40
  • HSK-E50
    HSK-E50
  • HSK-A63
    HSK-A63